Жидкость для удаления компаунда HUA SHENG BGA IC (30 мл)
Основные характеристики:
Объем: 30 мл — компактная упаковка, удобная для использования и хранения.
Состав: Специально разработанная формула, которая эффективно растворяет компаунды, не повреждая при этом чувствительные компоненты.
Применение: Подходит для удаления остатков компаунда с различных типов плат и компонентов, включая SMD и BGA.
Способы доставки
Наличие в магазинах +7 (814) 244-52-45
Уважаемый покупатель! Мы признательны Вам за выбор компании «Моба» с целью покупки комплектующих и аксессуаров для мобильных устройств, а также оборудования по их ремонту. Со своей стороны, мы приложим максимум усилий, чтобы Вы остались довольны нашей работой.
В нашем магазине мы стараемся поддерживать наличие максимально большого ассортимента товара!
Товар, который есть в наличии, можно забрать непосредственно в магазине сразу же после его оплаты наличными.
Хотите воспользоваться услугой Предварительный заказ? Возможны два варианта его оформления: первый – через сайт, второй – при помощи оператора контактного центра. Однако, если в течение 5 дней Покупатель не забрал товар, заказ будет автоматически расформирован.
Товар, который Вы желаете приобрести, находится в статусе «Ожидание»? Оформите заказ, и мы переместим выбранный товар в магазин вашего города в указанные сроки. Как только такой заказ будет доставлен, Вы получите СМС и сможете забрать свою покупку. Однако, если в течение 5 дней после получения СМС оповещения Покупатель не забрал товар, заказ будет автоматически расформирован.